“链上”高新区，探索“芯”路径 | 半导体产业园
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3月30日，
“链上”高新区
——半导体供应链对接交流系列活动
在珠海高新区成功举办。
本次活动由珠海高新技术产业开发区管理委员会指导，珠海高新技术产业开发区科技创新和产业发展局、珠海高新技术产业开发区投资促进中心、珠海天成先进半导体科技有限公司主办，珠海集成电路产业发展有限公司承办，吸引了北方华创微电子、上海微电子、沈阳芯源微电子、盛美半导体、拓荆科技、华海清科、中科飞测、上海新阳等行业龙头及市内半导体产业链企业等150余名企业代表参加。珠海高新区党工委副书记、管委会主任王小彬，区党工委委员、管委会副主任薛飞出席相关活动。
企业代表们走进珠海高新区科技创新展示厅，详细了解珠海高新区区位用地交通规划、主导产业发展态势和宜居宜业的发展环境；在珠海留学文化馆重温百余年留学史，感受珠�？淘诠亲永�“敢为人先”的精神特质。
企业代表实地考察了珠海高新区5.0产业新空间，在格创·芯谷、港湾7号·智造超级工厂深入了解高标准工业上楼厂房、园区优质配套及实惠租金体系。在随后举办的半导体供应链对接交流会上，为区内集成电路企业搭建起了交流的平台，为未来合作打下了坚实的基础。
对接交流会上，薛飞表示，珠海高新区正深入实施创新驱动发展战略，在集成电路设计、制造、封装等产业链环节均积极布局，全力构建高端引领、协同发展、特色突出的具有国际竞争力的集成电路产业集群。
“TSV就是硅穿孔这三个英文单词字母的缩写，是将集成电路中的二维转向三维，通过将芯片叠起来的方式成倍地提升它的集成度。”
航天九院党委委员、西安微电子技术研究所所长唐磊介绍，早在2011年便开始研究立体集成技术的西安微电子技术研究所，不仅拥有完整的半导体研发、设计、前道晶圆制造、中道立体集成、后道封装测试及可靠性分析产业链，更是在2017年便建设了国内首条12英寸晶圆级TSV立体集成微系统研试线、实现3D/2.5D立体集成领域高端产品研制与量产。
唐磊表示，西安微电子技术研究所选择在珠海高新区设立珠海天成先进半导体科技有限公司（简称“天成先进”），就是希望在建设粤港澳大湾区这一重大国家战略的引领下，充分发挥在TSV微系统集成领域取得的技术积累与先发优势，为推动我国集成电路产业快速发展贡献力量。
3月30日上午，天成先进品牌发布暨设备移入仪式在珠海高新区举行
珠海先进集成电路研究院院长、鲸芯投资创始人龚斌表示，天成先进项目的落地，是珠海市完善制造与封装测试环节的重要举措，将极大改善珠海市集成电路产业链“封测弱”的现状。
苏州迈为科技股份有限公司董事总经理王正根表示，2022年，迈为落户珠海高新区建设迈为技术珠海半导体产业园，作为天成先进的邻居，希望迈为与天成先进未来能够围绕超摩尔时代在设备方面加强长期稳定的合作关系，共同推动集成电路产业发展。
对接交流会上，珠海高新区投资促进中心相关负责人围绕高新区区位优势、产业定位、营商环境等进行详细介绍，并诚挚邀请企业家们到珠海高新区实地考察、投资兴业。
接下来，
珠海高新区将一如既往
将优化营商环境作为
推动高质量发展的突破口和着力点，
全力支持区内企业搭建高效供应链，
打造链条完善、服务周到的产业生态，
全力构建高端引领、协同发展、特色突出的
具有国际竞争力的集成电路产业集群。
来源：珠海高新区
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